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中国军用武器装备所使用的芯片在世界上什么水

作者:admin 来源:未知 更新时间:2020-07-31 19:12

  我们要知道军用芯片是由哪家公司所提供的,而军用设备的厂家多是双流水配置,也就是同样一套军用系统大多数是由两种具有保密资质的厂家所提供,而且涉及到和设备连接的接口协议都一样,这样当一家企业因为各种原因断供,另一家就可以补充的上。

  早前,总装备部要求采购军用装备的时候,国产化必须要达到70%,军用设备中很多都包含有国外的进口部件,但是这些年逐步在替换,去进口件,全部国产化,一直在进行。尤其是设备中需要用到的核心的芯片,必须需要有一级保密资质的厂商才可以进行竞标。

  而军用设备上例如陆军用的手持设备,背负设备,车载设备,空军海军用的机载设备,他们当中,有众多的设备都包含有处理器芯片,对比于民用的5nm芯片制程,国家军用的芯片还没有达到这么小的制程,这是由于还没有那么小型化的设备,就连依靠烽火2代卫星的天通一号手持军用电话,个头依旧很大,而且只能打电话,发短信,定位等功能,并不具备像现在的民用手机那些多而繁杂的功能,主要还是可靠性强,稳定性高,还有军用所使用的三防电脑,处理器芯片更是十分重要。

  所以在军用芯片方面,不像是民用的,追求多种花里胡哨的技术,他们更追求的性能稳定可靠,极端天气的考验,多种复杂电磁干扰的抗性滤波等因素。 美国军用芯片的两大重量级企业TI和ADI,并不像台积电,三星,英特尔等可以提供更小制程的芯片,TI和ADI所提供的芯片大多都是几十纳米级的,也就是需要更大的线宽,这样才能承载更大的电流,所以小的制程也更不适合军用。

  对于部队的军事装备,要求的就是稳定性,抗极端环境,其中,在设备中,印制板的集成电路中,CPU,DSP,FPGA,IC等,例如电科集团的13所,14所,29所,55所在FPGA,CPU等领域可处于世界前列,中航的704所,771所,772所,更可以达到航天级别的生产和封装技术,通过国际考察团来中航集团一些相关的企业考察,得出的结论是和美国芯片强国比较,和他们最先进的芯片只有一到二年的差距,而且中国的邻国俄罗斯在这几年也是一直部分采购中国的军用芯片。

  光刻机是制造芯片的最核心设备 说到制造芯片所用到的光刻机,制造28nm以上制程的时候,日本的佳能和尼康都可以做得出来。

  但是现在10nm以下,就只有荷兰的阿斯麦公司AMSL可以生产出来,它的零部件超过五万个,而且绝大多数都是由国外进口,据AMSL披露,在2019年,公司出货EUV光刻机的数量为26台,预计2020年会出货EUV光刻机35台,而且新一代的产品正在研发,预计在2022年会少量出货用于制造2nm甚至是1nm的光刻机。

  我国的制造光刻机的企业是上海微电子,可以生产最先进的光刻机是SSA600系列,可以用于90nm的制程前端光刻,而AMSL会在同期生产2nm的光刻机,技术上还是存在很大的差距,有消息传言,上海微电子可以在2021年交付28nm的光刻机,这不得不说是个巨大的进步,国产技术的努力也正逐步缩短和世界顶尖的AMSL的差距。